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鍍層種類繁多，同時，沉積某種金屬用的鍍液也可有不同類型，因此，各類鍍種的鍍液組成千差萬別，但較理想的鍍液應具有如下的性能：

(1)沉積金屬離子陰極還原極化較大，以獲得晶粒度小、致密，有良好附著力的鍍層。

(2)穩定且導電性好。

(3)金屬電沉積的速度較大，裝載容量也較大。

(4)成本低，毒性小。

鍍液配方千差萬別，但一般都是由主鹽、導電鹽(支持電解質〕、絡合劑和一些添加劑等組成。主鹽是指進行沉積的金屬離子鹽，主鹽對鍍層的影響體現在：主鹽濃度高，鍍層較粗糙，但允許的電流密度大；主鹽濃度低，允許通過的電流密度小，影響沉積速度。一般電鍍過程要求在高的主鹽濃度下進行，考慮到溶解度等因素，常用的主鹽是硫酸鹽或氯化物。導電鹽(支持電解質〉的作用是增加電鍍液的導電能力，調節只值，這樣不僅可降低槽壓、提高鍍液的分散能力，更重要的是某些導電鹽的添加有助于改善鍍液的物理電性能和陽極性能。

在單鹽電解液中，鍍層的結晶較為粗糙，但價廉、允許的電流密度大。而加人絡合劑的復鹽電解液使金屬離子的陰極還原極化得到了提高，可得到的鍍層細致、緊密、質量好，但成本較高。對于Zn、Cu、Cd、Ag、Au等的電鍍，常見的絡合劑是氰化物；但對于沖、等金屬的電鍍，因這些元素的水合離子電沉積時極化較大，因而可不必添加絡合劑。在復鹽電解液的電鍍過程中，因氰化物的毒性較大，無氰電鍍成為發展方向。

添加劑在鍍液中不能改變溶液性質，但卻能顯著地改善鍍層的性能。添加劑對鍍層的影響體現在添加劑能吸附于電極表面，可改變電極一溶液界面雙電層的結構，達到提高陰極還原過程過電位、改變丁曲線斜率等目的。添加劑的選擇是經驗性的，添加劑可以是無機物或有機物，通常指的添加劑有光亮劑、整平劑、潤濕劑和活化劑等。

鍍液的性能可以影響鍍層的質量，而鍍液是由溶質和溶劑組成的，溶劑對鍍層質量也應有一定影響。電鍍液溶劑必須具有下列性質：①電解質在其中是可溶的；②具有較高的介電常數，使溶解的電解質完全或大部分電離成離子。電鍍中用的溶劑有水、有機溶劑和熔鹽體系等。

1、電鍍工藝因素對鍍層影響

電流密度對鍍層的影響主要體現在電流密度大，電鍍同樣厚度的鍍層所需時間短，可提高生產效率，同時，電流密度大，形成的晶核數增加，鍍層結晶細而緊密，但電流密度太大會出現枝狀晶體和針孔等。對于電鍍過程，電流密度存在一個適宜范圍。電解液溫度對鍍層的影響體現在溫度升髙，能提高陰極和陽極電流效率，消除陽極鈍化，增加鹽的溶解度和溶液導電能力，降低濃差極化和電電極化。但溫度太高，結晶生長的速度超過了形成結晶活性的生長點，因而導致形成粗晶和孔隙較多的鍍層。電解液的攪拌有利于減少濃差極化，利于得到致密的鍍層，同時減少氫脆。此外，電解液的值、沖擊電流和換向電流等的使用對鍍層質量也有一定影響。

2、陽極

電鍍時陽極對鍍層質量也有影響。陽極氧化一般經歷活化區(金屬溶解區鈍化區(表面生成鈍化膜)和過鈍化區(表面產生高價金屬離子或析出氧氣)三個步驟。電鍍中陽極的選擇應是與陰極沉積物種相同，鍍液中的電解質應選擇不使陽極發生鈍化的物質，電鍍過程中可調節電流密度保持陽極在活化區域。如果某些陽極(如Cr)能發生劇烈鈍化則可用惰性陽極。