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　　想要實現高品(pin)質(zhi)的(de)(de)焊接效(xiao)果，不(bu)但要使用(yong)高品(pin)質(zhi)的(de)(de)焊錫(xi)材料，也要選擇適(shi)合并(bing)且優質(zhi)的(de)(de)助焊劑(ji)，同時在生產(chan)過程中(zhong)還要會控(kong)制焊錫(xi)的(de)(de)各種不(bu)良(liang)問題(ti)，盡早地查(cha)出不(bu)良(liang)原因并(bing)適(shi)當處(chu)理(li)，以減少許(xu)多(duo)不(bu)良(liang)情(qing)況的(de)(de)發生，努力達到零缺點(dian)的(de)(de)焊錫(xi)工藝(yi)。

　　下面，焊錫(xi)將對焊錫(xi)工藝中的焊錫(xi)不良情況(kuang)，原(yuan)因解析(xi)及解決(jue)辦法(fa)分門別類的為大家做介紹。

　　吃錫不良：這個不良現象時電路板的表面有部分未沾到錫，原因有：

　　1.表面附(fu)有(you)油脂﹑氧化雜質等(deng)，可以溶解洗凈(jing)。PCB板(ban)制(zhi)造(zao)過程時的(de)打磨粒子(zi)遺留在線路(lu)表面，此(ci)為印刷電路(lu)板(ban)制(zhi)造(zao)商(shang)的(de)問題(ti)。

　　2.由于儲存時間﹑環(huan)境或(huo)制程不當，基板或(huo)零(ling)件的(de)錫面氧化及銅面晦(hui)暗情況嚴重。換用助(zhu)焊劑通常無法解決問(wen)題，重焊一次將有助(zhu)于吃(chi)錫效(xiao)果。

　　3.助焊(han)劑使用條件調(diao)整不當(dang)，如發泡所需(xu)的壓力及高度等(deng)。比重亦是很(hen)重要的因素之一，因為(wei)線路表面助焊(han)劑分(fen)布的多少受比重所影響。

　　4.焊(han)錫(xi)(xi)時間(jian)或溫度不(bu)夠，一般焊(han)錫(xi)(xi)的操作溫度應較其熔點溫度高(gao)55-80℃之間(jian)。

　　5.預熱(re)溫度(du)不夠。可(ke)調整預熱(re)溫度(du)，使基板零件側表面溫度(du)達到要求之溫度(du)約90-110℃。

　　6.焊錫中(zhong)雜質成份太多(duo)，不(bu)符合要求。可(ke)按時(shi)側量(liang)焊錫中(zhong)之雜質。

　　退錫：多發生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。